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プリント基板設計 納入情報

層数
総ピン数 ピン
基板外形寸法 X mm x Y mm
ネットリスト
アナログ回路設計
インピーダンスを考慮する設計
シールド処理を施す設計
BGA・CSPなど搭載する設計
高電圧・高電流を搭載する設計
高周波回路の設計
基板外形が矩形以外の基板設計
特殊なシルク印刷データ編集
その他特殊仕様

*見積時と発注時が異なる場合は、新たに見積を取らしていただきます。 (正式の発注にはなりません)

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