こちらではプリント基板HUB-NETで保有している主要設備を紹介しています。
設計・製造・実装も可能なラインナップで皆様のニーズにお応え致します。
あらゆるニーズにお応えできるように各種設備をご用意しております。
長年の経験とノウハウの蓄積があってこそ、これらの設備のパフォーマンスが正しく発揮されます。
その結果、高品質の基板が生まれ現在の当社があると考えております。
設備紹介
基板設計の設計設備
| 回路設計システム |
図研 CR-5000／System Designer CR-5000／Design Gateway Mentor T1／DxDesigner OrCAD CAPTURE |
|---|---|
| 基板設計システム |
図研 CR5000／Board Designer CR-5000／PWS CR-8000／Design Force Mentor Expedition-Pinacle Expedition-Asent J1 |
| 同時並行設計システム | 図研 CR-5000／Concurrent PCB Design |
| EMC検証システム | Mentor Hyper-DRC-Pro |
| 解析(S1・P1) | 図研 Lightning-Realize CR-8000／Design Force |
| 製造性チェック | Mentor NPI |
| その他 |
図研 Components Manager Mentor Library Manager |
基板実装の設計設備
CHIPマウンター・YCM-7700DV
基板サイズ
mini 50×50
max 390×510
0603チップ対応
接着剤ヘッド内臓
CAD無しでも弊社独自の搭載データを製作します（基板より座標データを製作）
リールカット品でも実装可能（部品余剰払い出しに限ります）
CAD上で位置関係が特定出来ます
接着剤ヘッド内臓
CAD無しでも弊社独自の搭載データを製作します（基板より座標データを製作）
リールカット品でも実装可能（部品余剰払い出しに限ります）
CAD上で位置関係が特定出来ます
印刷機 YCPⅡ(YAMAHA) ・NP-04M(HITACHI)
リフロー炉 NJ08M-82-RLF(エイテック) ・ SAI-838(千住）
X線検査・外観検査 μnRAY7600(MATSUSADA) ・U22XHMA-650(マランツ)
ルーター機・ベーキング槽 SAM-CT35Q(SAYAKA) ・OFW600(アズワン）
マスク無し クリーム半田塗付（ディスペンサー）（1005ｻｲｽﾞより可能）
BGAリワ－ク機 MS9000SA(1.27ピッチ～0.3ピッチまでリボール可能)
リボール前
リボール後
BGAパッケージの半田複合部、表面状態を真横からPC画像で観察
正常品
不良品
スプレーフラクサー＆フロー槽 鉛フリー用
検査（顕微鏡検査、又は画像検査機）
在庫部品 C・R 1005~3216 常備在庫 24系列(一部1608サイズ 128系列在庫有り）
| 抵抗メーカー | KOA ・ローム ・パナソニック・進工業 ・赤羽電具 |
|---|---|
| コンデンサーメーカー | 太陽誘電 ・パナソニック ・村田製作所・TDK・日本ケミコン |
※抵抗については0.5％品（D抵抗）24系も在庫有ります。
※C・R0603サイズも一部在庫有り
| 回路設計システム |
図研 CR-5000／System Designer CR-5000／Design Gateway Mentor T1／DxDesigner OrCAD CAPTURE |
|---|---|
| 基板設計システム |
図研 CR5000／Board Designer CR-5000／PWS CR-8000／Design Force Mentor Expedition-Pinacle Expedition-Asent J1 |
| 同時並行設計システム | 図研 CR-5000／Concurrent PCB Design |
| EMC検証システム | Mentor Hyper-DRC-Pro |
| 解析(S1・P1) | 図研 Lightning-Realize CR-8000／Design Force |
| 製造性チェック | Mentor NPI |
| その他 |
図研 Components Manager Mentor Library Manager |
ご利用の流れ
